目前，越来越多公司推出强大的开源AI大模型，让人们应用生成式AI的成本大幅减少。另一领域，在蒸馏等新技术的促进下，AI模型能够变得更小、更高质量，使生成式AI部署到智能手机等终端设备变得更容易，极大加速AI应用的普及。在近日举行的“2025骁龙峰会·我国”行动上，高通公司携手全球新一代消息通信技术协作机构（GTI）、我国三大运作商、主流终端厂商、产业链公司及AI模型给予商等众多产业伙伴，一同开启“AI加速计划”。这是继2018年“5G领航计划”、2020年“5G物联网革新计划”之后，高通与我国协作伙伴推出的又一关键产业协作工程，将加速终端侧AI规模化落地，促进AI赋能千行百业。

高通公司首席运作官兼首席财务官Akash Palkhiwala近期撰文解析，个人AI、物理AI与工业AI正在迎来变革。首要，大量智能手机配件，在逐步升级为“个人AI终端”，经过智能体来治理智能设备之间的连接，那些智能设备包含智能眼镜、手表、耳机另有挂坠或胸针等。其次，物理AI曾经在汽车与高级驾驶辅助系统（ADAS）中达成规模化部署，而机器人与类人机器人是汽车感知、规划与实施功能的延伸，那些功能都采用终端侧AI开展处置。最终，安防摄像头、工业制造摄像头、公司级AI网关等终端，能够经过边缘智能拟定决策和采用行动。

终端侧AI的落地，需求算法、硬件、应用场景的深度协同。在这领域，我国具有完整的电子制造产业链，终端侧AI正在为我国公司融入全球创造新机遇。高通正携手我国协作伙伴，经过“AI加速计划”，聚焦智能手机上达成更多AI赋能的功能和优化、将智能体AI的感受引入更多终端另有与我国的模型给予商和研发者协作促进AI应用的探索和落地，促进终端侧AI的规模化进展。

展望将来，在产业各方的一同促进下，终端侧AI的规模化应用将让更充足的AI感受触手可及，达成“让AI无处不在”的愿景。2025年恰逢高通进入我国行当三十周年，站在这一新的历史起点，高通期待与我国生态伙伴持久携手，一同开启下一个精彩的三十年。